試作事業情報

ガラス加工

ガラスの薄型加工及び特殊加工を承ります。

  1. ①薄型加工(ケミカルエッチング)

    加工サイズ:標準320×400mm 最大400×500mm
    加工精度:仕上がり厚±10%以内(仕上がり0.2t以上)

    試作対応例
  2. ②特殊加工

    貫通孔加工、溝加工(開発中に付き、詳細は御問合せ下さい)

    レーザー処理後のケミカルエッチングによりクラックダメージ無く貫通孔加工が可能

    フォトリソとケミカルエッチングの組合せにより微細な溝の加工が可能

    ガラス加工仕様のご確認内容
    サイズ、板厚、仕上がり板厚、穴径、溝幅、深さ、加工精度
    :詳細スペックは別途、お問合せ下さい。

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設計受託サービス

LCDパネル関連の各種設計を承ります。

  • TFT,CF設計
    CADレイアウトを承ります。提出fomat:GDSIIファイル
  • 回路設計
    RGB,MIPI,LVDS,CPUの各インターフェースに応じたドライバーLSI選定、周辺回路の設計・提案
  • 実装設計
    LCDモジュール外形設計
    構成部品設計:FPC、バックライト、フレーム他
    3Dデータ提出可能
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LCDパネル試作

LCDパネルの一貫生産(設計、製造、実装、検査、
梱包出荷)及び一部の工程での試作を実施します。

試作工程フロー
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パターニング加工

保有設備を利用した薄膜(ITO、Cr、MoNb、SiNx)の多層成膜や微細パターニングの加工もご相談により対応します。

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